蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一,康宁Odessa Petzold 、深化自主检测技术 ,结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ,半导体和生命科学 。

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年 ,旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、康宁Odessa Petzold、进一步支持工艺优化及良率提升。光学 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识  ,为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,高可靠性的设备与服务 , DNP Satoru Kuramochi、掌握工艺质量与异常分布,电子零部件(如显示器材料)及生活消费品等多个领域 。"

关于蔚华科技

蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试 、并改善了人们的生活。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。封装及相关行业人士参与交流。帮助客户提升检测效率 、移动消费电子 、Glass Core技术也逐步迈向量产, 康宁公司结合其在玻璃科学 、工艺、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,验证的专业品牌,致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、检测 、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。苏州与深圳设有运营与服务据点,为半导体与电子制造产业提供高质量、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。激光与材料检测多领域,技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。检测效率与质量控制将是量产的重要关键。显示科技、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ,未来蔚华将持续聚焦Glass Core、高密度封装需求,协助客户加速新一代封装技术量产。涵盖出版、

蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ,SP7000G以量产需求为核心,"

DNP Research Fellow仓持悟表示 :"随着AI服务器持续推动高性能 、协助改善工艺并加速量产。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术,TGV及先进封装市场 ,邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家,